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款全新的芯片。
现在大多数的手机处理器芯片基本上只有cpU和GpU图形处理器芯片。
后续的手机随着更新迭代不断的发展，处理器芯片上的模组也变得越来越多。
而这一次的手机处理器芯片在传统的模组方面特别的添加了ISp模组和NpU模组。
所以说现在的制程工艺无法使这两个模组的芯片发挥出完全的功能，但是有总比没有要好上许多。
现在的处理器芯片已经完全的设计完成，这一次的处理器芯片的cpU核心和GpU核心都是采用了徐聪提供的bR架构深度研发出来的核心架构。
相比于现在同代的ARm架构来说，在同等的频率之下性能提升大概50%，而功耗方面能够缩减20%。
现在的用户们对于手机性的需求，并没有向后来几年那么疯狂。
毕竟现在的手机的时代还完全的处于功能机时代，大多数用户对于手机的需求基本上只是通话和短信。
同时应用开发基本上是处于起步阶段，一些专门用来吃性能的游戏和软件还没有开发出来。
在大多数的用户眼中，只要相应的手机使用流畅应用启动快速就算是性能强。
而这一次的设计的处理器芯片采用的两核cpU和两核GpU，按照现在芯片的规划，这款处理器芯片最好采用128纳米的最新制程工艺。
同时在cpU的频率方面控制在1.2Ghz的水平， GpU的频率则是控制在100mhz以内。
由曙光半导体所设计的处理器芯片，在相应的架构和频率方面对比，同时代的手机处理器芯片来说简直是质的飞跃。
目前的大多数的功能及采用的处理器芯片是联发科的芯片，一些高端的功能机或许会采用博通和三鑫的芯片。
这些功能机的处理器芯片只有cpU模组和一些基础的音频模组。
在cpU的核心方面一般采用一颗或者是两颗非常普通的核心，而频率方面基本上都不会超过0.8Ghz。
这相比于现在曙光半导体所设计的处理器芯片来说，简直是一个天上一个地下。
现在的处理器芯片的设计基本上是步入了尾声，那么接下来就需要去找寻相应的代工厂商，将这款处理器芯片流片代工生产。
半导体代工领域现在还没出现一家或者两家独大的情况，在全球范围之内有多家拥有着200纳米制成工艺的代工厂商。
不过随着光刻机技术的不断的进步，128纳米将会成为芯片代工的转折点，随着128纳米的极限突破之后，各大代工厂的差距也会逐步的明显。
谁在这一次的转折点之中把握住机会，谁就拥有着能够称霸整个半导体代工领域的机会。
而这次的徐聪将目光聚集到了国内的中兴国际。
中兴国际，作为现在大陆最为重要的芯片半导体科技公司，在华国半导体领域拥有着非常重要的地位。
中兴国际的创始人曾经在台积电任职，后来发现国内的半导体发展太过于缓慢，变离开了台积电带着大量的资金和技术回大陆建厂。
靠着大量的资金和技术支持，同时也靠着国内的政策的支持，让中兴国际得到了一段非常快速发展的阶段，这也让华国的半导体领域和全球半导体领域的差距逐步的缩短。
在曙光半导体差不多呆了半个月后也徐聪便带着相应的谈判团队飞快的前往中兴国际。
准备借助着这一次的机会好好的加深和现在曙光半导体和中兴国际关系，顺便有机会也帮助中兴国际一把。